又一半导体设备玩家冲刺科创板!专注芯片后道封测工艺,为安森美、长电供货

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原标题:又一半导体设备玩家冲刺科创板!专注芯片后道封测工艺,为安森美、长电供货

又一半导体设备玩家冲刺科创板!专注芯片后道封测工艺,为安森美、长电供货插图

芯东西(公众号:aichip001)

编 | 温淑

芯东西929日消息,昨天,半导体k e封测设备制造商佛山市联动. j $ G 0 W科技2 I [ % f 2的科创板IPO申请获得受理。

2019年,该公b . ^ ] ? _ T W 6司在国内半导体测试设备行业市占率约为1.27%,其生产的分立器件测试设3 J ! e T备在全球市场中占据着约25%的份额。

目前,v l r联动科技生产的半导体后道工艺测试产品已经L b h落地于安森美、长电科技、通富微电等国内外知名半导体企业。

2019年,联动科技营收为1.48亿元,资产总额为3.08亿元,净利润为0.32亿元。

本次联动科技拟通过科创板上市,发行不超过1160.0045万股,以募集资金投入4.75亿元,用于建设半导体自动化测试系统扩产建设项目、T f ^ 8 L { S ? .半导体自动化测试系统研发中心建设项目、营销服务网络建设项目及补充营运资金。

一、在国内半导体测试设备市场占据1.27%份额

联动科技主营半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。据悉,2v # [019年国内半导体测试设备市场规模约为75.69亿元,联动科U ? +技在中国半导体测试设备市场占有率约为1.27%

目前,国内半导体测试设备市场仍被国外玩家主导。以2017年为例,美国企业泰瑞达、日本企业爱德万合计占据着超80%的市场份额| A ~ S { 9,国产领先玩家有华峰测控、长川科技等。

2017年、2018年、2019年及2020年第一季度,联动科技营收分别为1.50亿元、1.56亿元、1.48亿元、0.29亿元,毛利润分别为1.06亿元、1.09亿元、1.01亿元、0.19亿元。

又一半导体设备玩家冲刺科创板!专注芯片后道封测工艺,为安森美、长电供货插图(1)

根据招股书,2019年联动科技营收下滑系受到成本上升、公司客户结构发生变化等多种原因影响。

成本方面,20172019年联动科技直接人工成本占公司总成本比例逐年上升,主要系公司生产人员数量有所增加以及提高了生产人员的薪酬水平所致。

另外,2019年联动科技集成电路测3 2 ! 3 m 0 #试系统收入来源主要为国内客户,设备配置要求相对国外客户较低。

联动科技主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打B 1 o V [ b标设备及其他机电一体化设备。此外,联动科技还销售与测试系统配套的配件,以及提供设备维修、备件维修、软件开发等服务。

报告期内,联动科技主要营收来自半导体自动化测试系统、激光打标设备,两类产品合计营收占主营业务营f 5 y ;收的比例在90%左右;联动科技通过销售配件及提供各类服| ` E [ N K G务获得的_ X Z p – V营收金额较少。

又一半导体设备玩家冲刺科创板!专注芯片后道封测工艺,为安森美、长电供货插图(2)

2017年、2018年、2019年,联动科技半导体自动化测试系统营收实现逐年增长,营收分别为9485.72万元、9587.74万元、9599.63万元;激光打标设备营收均在4000万元以上,分别/ 2 e L : a K 6 l4267.64万元、47 = n y I d k U ;512.98万元、4201.39万元;其他机电一体化设备营收分别为185.43万元、382.29万元o @ t327.65万元。

又一半导体设备玩家冲刺科创板!专注芯片后道封测工艺,为安森美、长电供货插图(3)

据悉,半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及成品器件或芯片的功能 E : p h –和性能参数,可分为分立器件测试系统和集成电路测试系统两大类。

据数据分7 5 Q % m 9 b ) J析机构VLSI research统计,2019年全球分立器件b w + Z v # z U测试设备市场# 3 c + J规模为0.45亿元s u / p d K Y,联动科技的市场占有率超过25%

二、{ Z p产品落地于安森美、长电等国内外半导体企业

目前,联动科技拥有6项发明专利、19项实用新型专利、1项外观专利以及35项软件著作权。其中,公司多项创j X P新技术已经获得国际知名半导体公司的产品认证。

比如,裸晶器件六面检测技术可有效解决裸晶产品的侧/底面的纹理识别、t | 1 ^ [崩裂、刮花等各类缺陷的检测问题,已经得到了美国Semtech公司的认可。

报告期l t r s R ?内各期,联动科技研发投入分别为0.18亿元、0.22亿元、0.27亿元、0.07亿元;研发收入占当期营收的比例分别为11.77%13.83%18.02%22.88%

根据招股书,目前,联动科技为全球近百家半导体领域客户提供半导体测试专用设备及解决方案,其研发的集成电路测试系统已经落地于安森美集团、长电科技、通富微电等国内外半导体企业。

2019年,联动科技前五大客户分别为安森美集团、安靠科技、长电科技、通富微电和华达微电u L f i A T a子、成都先进,合计贡献0.58亿元营( X l收、占联动科技2H ^ C z w c C 4 019全年营收的39.45%

招股书指出,前五大客户中的通富微电和华达微电子受同一实际控制人控制。

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2019年联动科技前五大客户

三、创始人领导公司研发团队

联动科技成立于1998年,创始人为郑俊岭、侯小芝。目前,联动科技前十大股东为张赤梅、郑俊岭、上海金浦、粤科红墙、s t 5 9 m W海润恒盛、旷1 m H H虹智能、前海鹏晨、李凯、旭强投资。

截至招股书签署日,7 t 8 1 o联动科J k h $ v $ ]技股权结构如下:

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联动科技前十大股东D 4 ] – z 5 : U情况如下:

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联动科技的实际控制人、控股Q 6 | V [ 2 }股东为张赤眉和创始人郑俊岭,两人合计持有公司3000万股份股份、持股比例为86.21%

据悉,联动科技创始人郑俊; : e E岭毕业于华南理工大学半导G t A z w v U体物理与器件专业,曾于19931998年就职于工商银行佛山分行,目前在读中欧国际商学院EMBA,担任联动科技董事、总经理职位,W ! b U & s G 1并领导联动科技研发h 3 )团队。

联动科技控股股东张赤e m t眉系美国哈佛商学院高级经理人管理课程毕业,曾于19931997 ( 1 / O U B8年在工商银行佛山分行担任财务职位,目前担任联动科技董事长。

联动科技拥有3家全资子公司、2家分公司。全资子公司分别为香港联动、马来西亚联动、联动实业;分公司分别为成都分_ { . R ; u X t公司和上海分公司。

结语:科创板上市或有助于增B [ R f强联动科技竞争力

作为1998年成立的半导体封测设备玩家,联动科技已经形成了稳定的客户群体。目前,如何进一步扩大营收规模、提高市占率成为联动科技面临的一大问题。

在这背后,一方面,国外玩家主导着全球半导体封测设备市场,国内玩家在技术、市场方面不占优势;另一方面, 封测设备的测试期较长,客观上为联动科技拓宽市场, : Z 3 N带来了困难。

本次联动科技拟通过科创板上市,扩大其生产、研发规模,或有助于其增强竞争力。

本文责任编辑:李超

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